全世界进步前辈封装需求连续升温，市场对于台积电CoWoS产能的依靠也推向岑岭。近期外电报导，苹果与高通于新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技能经验，显示多家年夜厂正追求CoWoS之外的替换方案，以应答AI与HPC芯片需求快速发展下的产能瓶颈。

外媒指出，苹果正雇用DRAM封装工程师，要求认识CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等进步前辈封装技能，而高通数据中央事业部的产物治理主管职缺，也将Intel EMIB列为主要技术之一。

阐发认为，因为台积电CoWoS今朝重要被英伟达、AMD与年夜型云端客户承包，新客户的排程弹性有限，使其他芯片年夜厂最先踊跃评估多元封装线路。同时，英特尔履行长暨高层此前也屡次夸大，Foveros与EMIB已经取患上多家客户的兴致，并具有量产能力。

按照英特尔先前对于外申明，今朝旗下具有代表性的进步前辈封装分为两年夜标的目的：2.5D的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge），以和3D仓库的Foveros。

前者采用嵌入式硅桥，能让多颗芯片程度整合，不需年夜型硅中介层，是Intel Xeon Max与Data Center GPU Max系列采用的要害技能。后者则透过TSV与铜柱举行异质垂直仓库，使顶层芯片不受基底芯片尺寸限定，合适挪动处置惩罚器与客制化AI加快器，此中Meteor Lake、Arrow Lake与Lunar Lake均将采用此技能。

业界遍及存眷的台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）则属在2.5D年夜型硅中介层封装，是今朝增援至多颗HBM仓库、也是AI GPU最重要采用的技能。与Intel的两项方案比拟，CoWoS成熟度高、产能范围最年夜，并拥有广泛的HPC/GPU客户，是以仍是市场主流。

简朴来看，三年夜技能于设计与定位上各有差别：

EMIB（Intel）：2.5D小型硅桥，合适逻辑芯片与HBM的横向整合，成本较低、散热佳Foveros（Intel）：3D垂直仓库，可混淆差别制程，具备高密度与省电特征。CoWoS（台积电）：2.5D年夜型硅中介层平台，是AI GPU采用至多的主流方案，增援高阶HBM配置。

市场人士指出，虽然CoWoS仍盘踞进步前辈封装主导职位地方，但跟着AI、数据中央与客制化芯片需求加快爬升，各年夜芯片公司都于寻觅新的供给链组合。苹果与高通这次于职缺上明确点名Intel技能，被视为财产最先多元结构的旌旗灯号，也象征着将来进步前辈封装供给链将从单一依靠CoWoS，逐渐走向“双供给模式”。