11月17日晚间，立昂微通知布告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城治理委员会签订和谈，商定金瑞泓微电子于现有厂房内设置装备摆设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，本项目总投资约22.62亿元。项目设置装备摆设周期约60个月，将分阶段举行，估计每一年投入约3.5亿元。

资料显示，金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产物的出产，制备出的12英寸重掺系列外延片满意高端功率器件需求，终端运用在AI办事器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以和消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式体系及工业节制等范畴，市场需求广漠。金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，今朝已经靠近满产。

立昂微暗示，本项目旨于满意高端功率器件市场需求，特别是高端功率器件市场急需重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等非凡规格的硅外延片产物需求。项目完成后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能范围，进一步提高公司重掺系列硅片出产能力，优化公司产物布局，晋升产物富厚度，同时可进一步满意集成电路市场需求，晋升公司综合竞争力。